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1 Generic Thermal Sysfs driver How To
2 ===================================
3
4 Written by Sujith Thomas <sujith.thomas@intel.com>, Zhang Rui <rui.zhang@intel.com>
5
6 Updated: 2 January 2008
7
8 Copyright (c)  2008 Intel Corporation
9
10
11 0. Introduction
12
13 The generic thermal sysfs provides a set of interfaces for thermal zone
14 devices (sensors) and thermal cooling devices (fan, processor...) to register
15 with the thermal management solution and to be a part of it.
16
17 This how-to focuses on enabling new thermal zone and cooling devices to
18 participate in thermal management.
19 This solution is platform independent and any type of thermal zone devices
20 and cooling devices should be able to make use of the infrastructure.
21
22 The main task of the thermal sysfs driver is to expose thermal zone attributes
23 as well as cooling device attributes to the user space.
24 An intelligent thermal management application can make decisions based on
25 inputs from thermal zone attributes (the current temperature and trip point
26 temperature) and throttle appropriate devices.
27
28 [0-*]   denotes any positive number starting from 0
29 [1-*]   denotes any positive number starting from 1
30
31 1. thermal sysfs driver interface functions
32
33 1.1 thermal zone device interface
34 1.1.1 struct thermal_zone_device *thermal_zone_device_register(char *name,
35                 int trips, int mask, void *devdata,
36                 struct thermal_zone_device_ops *ops)
37
38     This interface function adds a new thermal zone device (sensor) to
39     /sys/class/thermal folder as thermal_zone[0-*]. It tries to bind all the
40     thermal cooling devices registered at the same time.
41
42     name: the thermal zone name.
43     trips: the total number of trip points this thermal zone supports.
44     mask: Bit string: If 'n'th bit is set, then trip point 'n' is writeable.
45     devdata: device private data
46     ops: thermal zone device call-backs.
47         .bind: bind the thermal zone device with a thermal cooling device.
48         .unbind: unbind the thermal zone device with a thermal cooling device.
49         .get_temp: get the current temperature of the thermal zone.
50         .get_mode: get the current mode (enabled/disabled) of the thermal zone.
51             - "enabled" means the kernel thermal management is enabled.
52             - "disabled" will prevent kernel thermal driver action upon trip points
53               so that user applications can take charge of thermal management.
54         .set_mode: set the mode (enabled/disabled) of the thermal zone.
55         .get_trip_type: get the type of certain trip point.
56         .get_trip_temp: get the temperature above which the certain trip point
57                         will be fired.
58         .set_emul_temp: set the emulation temperature which helps in debugging
59                         different threshold temperature points.
60
61 1.1.2 void thermal_zone_device_unregister(struct thermal_zone_device *tz)
62
63     This interface function removes the thermal zone device.
64     It deletes the corresponding entry form /sys/class/thermal folder and
65     unbind all the thermal cooling devices it uses.
66
67 1.2 thermal cooling device interface
68 1.2.1 struct thermal_cooling_device *thermal_cooling_device_register(char *name,
69                 void *devdata, struct thermal_cooling_device_ops *)
70
71     This interface function adds a new thermal cooling device (fan/processor/...)
72     to /sys/class/thermal/ folder as cooling_device[0-*]. It tries to bind itself
73     to all the thermal zone devices register at the same time.
74     name: the cooling device name.
75     devdata: device private data.
76     ops: thermal cooling devices call-backs.
77         .get_max_state: get the Maximum throttle state of the cooling device.
78         .get_cur_state: get the Current throttle state of the cooling device.
79         .set_cur_state: set the Current throttle state of the cooling device.
80
81 1.2.2 void thermal_cooling_device_unregister(struct thermal_cooling_device *cdev)
82
83     This interface function remove the thermal cooling device.
84     It deletes the corresponding entry form /sys/class/thermal folder and
85     unbind itself from all the thermal zone devices using it.
86
87 1.3 interface for binding a thermal zone device with a thermal cooling device
88 1.3.1 int thermal_zone_bind_cooling_device(struct thermal_zone_device *tz,
89         int trip, struct thermal_cooling_device *cdev,
90         unsigned long upper, unsigned long lower);
91
92     This interface function bind a thermal cooling device to the certain trip
93     point of a thermal zone device.
94     This function is usually called in the thermal zone device .bind callback.
95     tz: the thermal zone device
96     cdev: thermal cooling device
97     trip: indicates which trip point the cooling devices is associated with
98           in this thermal zone.
99     upper:the Maximum cooling state for this trip point.
100           THERMAL_NO_LIMIT means no upper limit,
101           and the cooling device can be in max_state.
102     lower:the Minimum cooling state can be used for this trip point.
103           THERMAL_NO_LIMIT means no lower limit,
104           and the cooling device can be in cooling state 0.
105
106 1.3.2 int thermal_zone_unbind_cooling_device(struct thermal_zone_device *tz,
107                 int trip, struct thermal_cooling_device *cdev);
108
109     This interface function unbind a thermal cooling device from the certain
110     trip point of a thermal zone device. This function is usually called in
111     the thermal zone device .unbind callback.
112     tz: the thermal zone device
113     cdev: thermal cooling device
114     trip: indicates which trip point the cooling devices is associated with
115           in this thermal zone.
116
117 1.4 Thermal Zone Parameters
118 1.4.1 struct thermal_bind_params
119     This structure defines the following parameters that are used to bind
120     a zone with a cooling device for a particular trip point.
121     .cdev: The cooling device pointer
122     .weight: The 'influence' of a particular cooling device on this zone.
123              This is on a percentage scale. The sum of all these weights
124              (for a particular zone) cannot exceed 100.
125     .trip_mask:This is a bit mask that gives the binding relation between
126                this thermal zone and cdev, for a particular trip point.
127                If nth bit is set, then the cdev and thermal zone are bound
128                for trip point n.
129     .match: This call back returns success(0) if the 'tz and cdev' need to
130             be bound, as per platform data.
131 1.4.2 struct thermal_zone_params
132     This structure defines the platform level parameters for a thermal zone.
133     This data, for each thermal zone should come from the platform layer.
134     This is an optional feature where some platforms can choose not to
135     provide this data.
136     .governor_name: Name of the thermal governor used for this zone
137     .num_tbps: Number of thermal_bind_params entries for this zone
138     .tbp: thermal_bind_params entries
139
140 2. sysfs attributes structure
141
142 RO      read only value
143 RW      read/write value
144
145 Thermal sysfs attributes will be represented under /sys/class/thermal.
146 Hwmon sysfs I/F extension is also available under /sys/class/hwmon
147 if hwmon is compiled in or built as a module.
148
149 Thermal zone device sys I/F, created once it's registered:
150 /sys/class/thermal/thermal_zone[0-*]:
151     |---type:                   Type of the thermal zone
152     |---temp:                   Current temperature
153     |---mode:                   Working mode of the thermal zone
154     |---policy:                 Thermal governor used for this zone
155     |---trip_point_[0-*]_temp:  Trip point temperature
156     |---trip_point_[0-*]_type:  Trip point type
157     |---trip_point_[0-*]_hyst:  Hysteresis value for this trip point
158     |---emul_temp:              Emulated temperature set node
159
160 Thermal cooling device sys I/F, created once it's registered:
161 /sys/class/thermal/cooling_device[0-*]:
162     |---type:                   Type of the cooling device(processor/fan/...)
163     |---max_state:              Maximum cooling state of the cooling device
164     |---cur_state:              Current cooling state of the cooling device
165
166
167 Then next two dynamic attributes are created/removed in pairs. They represent
168 the relationship between a thermal zone and its associated cooling device.
169 They are created/removed for each successful execution of
170 thermal_zone_bind_cooling_device/thermal_zone_unbind_cooling_device.
171
172 /sys/class/thermal/thermal_zone[0-*]:
173     |---cdev[0-*]:              [0-*]th cooling device in current thermal zone
174     |---cdev[0-*]_trip_point:   Trip point that cdev[0-*] is associated with
175
176 Besides the thermal zone device sysfs I/F and cooling device sysfs I/F,
177 the generic thermal driver also creates a hwmon sysfs I/F for each _type_
178 of thermal zone device. E.g. the generic thermal driver registers one hwmon
179 class device and build the associated hwmon sysfs I/F for all the registered
180 ACPI thermal zones.
181
182 /sys/class/hwmon/hwmon[0-*]:
183     |---name:                   The type of the thermal zone devices
184     |---temp[1-*]_input:        The current temperature of thermal zone [1-*]
185     |---temp[1-*]_critical:     The critical trip point of thermal zone [1-*]
186
187 Please read Documentation/hwmon/sysfs-interface for additional information.
188
189 ***************************
190 * Thermal zone attributes *
191 ***************************
192
193 type
194         Strings which represent the thermal zone type.
195         This is given by thermal zone driver as part of registration.
196         E.g: "acpitz" indicates it's an ACPI thermal device.
197         In order to keep it consistent with hwmon sys attribute; this should
198         be a short, lowercase string, not containing spaces nor dashes.
199         RO, Required
200
201 temp
202         Current temperature as reported by thermal zone (sensor).
203         Unit: millidegree Celsius
204         RO, Required
205
206 mode
207         One of the predefined values in [enabled, disabled].
208         This file gives information about the algorithm that is currently
209         managing the thermal zone. It can be either default kernel based
210         algorithm or user space application.
211         enabled         = enable Kernel Thermal management.
212         disabled        = Preventing kernel thermal zone driver actions upon
213                           trip points so that user application can take full
214                           charge of the thermal management.
215         RW, Optional
216
217 policy
218         One of the various thermal governors used for a particular zone.
219         RW, Required
220
221 trip_point_[0-*]_temp
222         The temperature above which trip point will be fired.
223         Unit: millidegree Celsius
224         RO, Optional
225
226 trip_point_[0-*]_type
227         Strings which indicate the type of the trip point.
228         E.g. it can be one of critical, hot, passive, active[0-*] for ACPI
229         thermal zone.
230         RO, Optional
231
232 trip_point_[0-*]_hyst
233         The hysteresis value for a trip point, represented as an integer
234         Unit: Celsius
235         RW, Optional
236
237 cdev[0-*]
238         Sysfs link to the thermal cooling device node where the sys I/F
239         for cooling device throttling control represents.
240         RO, Optional
241
242 cdev[0-*]_trip_point
243         The trip point with which cdev[0-*] is associated in this thermal
244         zone; -1 means the cooling device is not associated with any trip
245         point.
246         RO, Optional
247
248 passive
249         Attribute is only present for zones in which the passive cooling
250         policy is not supported by native thermal driver. Default is zero
251         and can be set to a temperature (in millidegrees) to enable a
252         passive trip point for the zone. Activation is done by polling with
253         an interval of 1 second.
254         Unit: millidegrees Celsius
255         Valid values: 0 (disabled) or greater than 1000
256         RW, Optional
257
258 emul_temp
259         Interface to set the emulated temperature method in thermal zone
260         (sensor). After setting this temperature, the thermal zone may pass
261         this temperature to platform emulation function if registered or
262         cache it locally. This is useful in debugging different temperature
263         threshold and its associated cooling action. This is write only node
264         and writing 0 on this node should disable emulation.
265         Unit: millidegree Celsius
266         WO, Optional
267
268 *****************************
269 * Cooling device attributes *
270 *****************************
271
272 type
273         String which represents the type of device, e.g:
274         - for generic ACPI: should be "Fan", "Processor" or "LCD"
275         - for memory controller device on intel_menlow platform:
276           should be "Memory controller".
277         RO, Required
278
279 max_state
280         The maximum permissible cooling state of this cooling device.
281         RO, Required
282
283 cur_state
284         The current cooling state of this cooling device.
285         The value can any integer numbers between 0 and max_state:
286         - cur_state == 0 means no cooling
287         - cur_state == max_state means the maximum cooling.
288         RW, Required
289
290 3. A simple implementation
291
292 ACPI thermal zone may support multiple trip points like critical, hot,
293 passive, active. If an ACPI thermal zone supports critical, passive,
294 active[0] and active[1] at the same time, it may register itself as a
295 thermal_zone_device (thermal_zone1) with 4 trip points in all.
296 It has one processor and one fan, which are both registered as
297 thermal_cooling_device.
298
299 If the processor is listed in _PSL method, and the fan is listed in _AL0
300 method, the sys I/F structure will be built like this:
301
302 /sys/class/thermal:
303
304 |thermal_zone1:
305     |---type:                   acpitz
306     |---temp:                   37000
307     |---mode:                   enabled
308     |---policy:                 step_wise
309     |---trip_point_0_temp:      100000
310     |---trip_point_0_type:      critical
311     |---trip_point_1_temp:      80000
312     |---trip_point_1_type:      passive
313     |---trip_point_2_temp:      70000
314     |---trip_point_2_type:      active0
315     |---trip_point_3_temp:      60000
316     |---trip_point_3_type:      active1
317     |---cdev0:                  --->/sys/class/thermal/cooling_device0
318     |---cdev0_trip_point:       1       /* cdev0 can be used for passive */
319     |---cdev1:                  --->/sys/class/thermal/cooling_device3
320     |---cdev1_trip_point:       2       /* cdev1 can be used for active[0]*/
321
322 |cooling_device0:
323     |---type:                   Processor
324     |---max_state:              8
325     |---cur_state:              0
326
327 |cooling_device3:
328     |---type:                   Fan
329     |---max_state:              2
330     |---cur_state:              0
331
332 /sys/class/hwmon:
333
334 |hwmon0:
335     |---name:                   acpitz
336     |---temp1_input:            37000
337     |---temp1_crit:             100000
338
339 4. Event Notification
340
341 The framework includes a simple notification mechanism, in the form of a
342 netlink event. Netlink socket initialization is done during the _init_
343 of the framework. Drivers which intend to use the notification mechanism
344 just need to call thermal_generate_netlink_event() with two arguments viz
345 (originator, event). The originator is a pointer to struct thermal_zone_device
346 from where the event has been originated. An integer which represents the
347 thermal zone device will be used in the message to identify the zone. The
348 event will be one of:{THERMAL_AUX0, THERMAL_AUX1, THERMAL_CRITICAL,
349 THERMAL_DEV_FAULT}. Notification can be sent when the current temperature
350 crosses any of the configured thresholds.
351
352 5. Export Symbol APIs:
353
354 5.1: get_tz_trend:
355 This function returns the trend of a thermal zone, i.e the rate of change
356 of temperature of the thermal zone. Ideally, the thermal sensor drivers
357 are supposed to implement the callback. If they don't, the thermal
358 framework calculated the trend by comparing the previous and the current
359 temperature values.
360
361 5.2:get_thermal_instance:
362 This function returns the thermal_instance corresponding to a given
363 {thermal_zone, cooling_device, trip_point} combination. Returns NULL
364 if such an instance does not exist.
365
366 5.3:notify_thermal_framework:
367 This function handles the trip events from sensor drivers. It starts
368 throttling the cooling devices according to the policy configured.
369 For CRITICAL and HOT trip points, this notifies the respective drivers,
370 and does actual throttling for other trip points i.e ACTIVE and PASSIVE.
371 The throttling policy is based on the configured platform data; if no
372 platform data is provided, this uses the step_wise throttling policy.
373
374 5.4:thermal_cdev_update:
375 This function serves as an arbitrator to set the state of a cooling
376 device. It sets the cooling device to the deepest cooling state if
377 possible.
378
379 5.5:thermal_register_governor:
380 This function lets the various thermal governors to register themselves
381 with the Thermal framework. At run time, depending on a zone's platform
382 data, a particular governor is used for throttling.
383
384 5.6:thermal_unregister_governor:
385 This function unregisters a governor from the thermal framework.